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科技动态 高通第三届骁龙技术峰会:明年为5G商业化铺平道路

06-11 科技动态

  【环球网科技综相符报道】据悉,第三届骁龙技术峰会将于本周在美国夏威夷举走,据悉,在该峰会上,高通将会发布一系列走业里程碑式产品科技动态,并为2019年5G商业化铺平道路。

  本届骁龙技术峰会将聚焦一系列最新动态科技动态,包括在通向2019年5G商用之路上所取得的众项走业里程碑、高通骁龙移动平台和起终在线、起终连接的PC最新挺进。同时科技动态,亿万先生本届峰会也将演示诸众消耗类和企业级的用户体验。

  高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙和高通技术高级副总裁兼移动营业总经理Alex Katouzian将主办本届峰会。在为期三天的运动中,亿万先生娱乐众家全球走业领军企业也将出席。

  “吾们的最新动态将贯穿三天峰会,包括与众家业界重要领军企业的配相符以巩固5G商用之路,变革人们在2019年及异日行使移动终端的手段,同时也经历直播与不雅旁观这场盛会的全球客户和科技喜欢益者共同见证这些重要时刻。”克里斯蒂安诺·阿蒙外示。

  至于本次峰会的重点内容,众位业妻子士展望将会是关于新一代旗舰平台“骁龙855”的发布和高通在5G周围的组织等话题,只能到12月4日才能解开了。

  5月27日,结束了2019年苏迪曼杯混合团体锦标赛的日本队,从中国南宁返回日本,并直接在羽田机场举行了回国记者招待会。

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